Qualcomm busca parceiros brasileiros para módulo de Internet das Coisas

Depois do desenvolvimento do QSiP (módulo que compreende mais de 400 componentes necessários para um dispositivo móvel) para smartphones, a Qualcomm está procurando novos parceiros brasileiros para adotar o QSiP em equipamentos de Internet das Coisas (IoT). Segundo Rafael Steinhauser, vice-presidente da Qualcomm na América Latina, a ideia é que o chip seja conectado a produtos de fabricantes que tenham potencial na indústria de Internet das Coisas. “O QSiP de IoT é um chip, quase que um SIMcard. Ele serve para conectar qualquer dispositivo, simplifica o preço e a fabricação, como acontece com o QSiP de celular”.

Diferente do chip para smartphones, esse produto não será fabricado no Brasil. Mas, ainda assim, a ideia é que o processador comece a entrar no mercado nacional em 2019, por meio de soluções massivas desenvolvidas pelos parceiros escolhidos pela Qualcomm.

“Com 2,7 mm, este QSiP utilizará um chip IoT nosso, o 9206. Estamos conversando com empresas brasileiras que têm casos de uso massivo para lançar soluções no Brasil em 2019. Mas não tem previsão de fabricação no Brasil”, completou o executivo, que esteve presente na inauguração do centro de referência de IoT da Qualcomm em Sorocaba nesta terça-feira, 18.

Título: Qualcomm busca parceiros brasileiros para módulo de Internet das Coisas
Atualizada: setembro 25th, 2018
Autor: APW Brasil
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